主營(ying)產(chan)品:
海康微影(ying)HIKMICRO紅外熱(re)像儀、PCB加速度傳(chuan)感(gan)器(qi)、PCB Piezotronics傳感(gan)器、數據(ju)采集(ji)儀、應力應變儀、紫(zi)外成(cheng)像儀、精(jing)密木(mu)工(gong)機械(xie)、木(mu)工(gong)實驗(yan)室設(she)備、SawStop木(mu)工(gong)臺鋸、AVIO紅外熱(re)像儀、法國CA測試(shi)儀器、IMPAC紅外測溫(wen)儀、紅外檢(jian)測服務(wu)、鋼(gang)絲(si)繩無(wu)損檢(jian)測、鋼(gang)絲(si)繩探(tan)傷服務(wu)、MIKRON黑體校(xiao)準(zhun)源(yuan)
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-
Opterro光(guang)纖(xian)測量系統(tong)
新(xin)聞動態
NEC紅(hong)外熱(re)像儀的工(gong)作原理
NEC紅外熱(re)像儀科技在軍民兩(liang)方面(mian)都有應用,*開始起源(yuan)於**,逐(zhu)漸(jian)轉(zhuan)為民(min)用。在民用中壹(yi)般叫熱(re)像儀,主要用於研(yan)發(fa)或(huo)工(gong)業檢(jian)測與設(she)備維護中,在(zai)防火(huo)、夜(ye)視(shi)以及(ji)安(an)防中也有廣(guang)泛應(ying)用。通俗地講(jiang)熱(re)像儀就是將物體發出(chu)的不(bu)可見紅外能(neng)量轉變為可(ke)見的熱(re)圖(tu)像。熱(re)圖(tu)像的上(shang)面(mian)的(de)不(bu)同顏(yan)色(se)代(dai)表被(bei)測物體的不(bu)同溫(wen)度(du)。
通俗地講(jiang)熱(re)像儀就是將物體發出(chu)的不(bu)可見紅外能(neng)量轉變為可(ke)見的熱(re)圖(tu)像。熱(re)圖(tu)像的上(shang)面(mian)的(de)不(bu)同顏(yan)色(se)代(dai)表被(bei)測物體的不(bu)同溫(wen)度(du)。通過(guo)查(zha)看熱(re)圖(tu)像,可以觀(guan)察到(dao)被(bei)測目標的整體溫(wen)度(du)分布(bu)狀(zhuang)況,研(yan)究(jiu)目(mu)標的發熱(re)情(qing)況,從(cong)而進行(xing)下壹(yi)步工(gong)作的(de)判斷。 現代(dai)熱(re)像儀的工(gong)作原理是使用光電設備來(lai)檢測和測量輻(fu)射(she),並在(zai)輻(fu)射(she)與表面(mian)溫(wen)度(du)之(zhi)間(jian)建(jian)立(li)相互聯(lian)系。所(suo)有高於**零度(-273℃)的物體都會(hui)發出(chu)紅外輻(fu)射(she)。熱(re)像儀利(li)用紅外探(tan)測器和(he)光學成(cheng)像物鏡接受被(bei)測目標的紅外輻(fu)射(she)能量分布圖(tu)形反(fan)映(ying)到(dao)紅外探(tan)測器的(de)光敏元件上(shang),從(cong)而獲(huo)得紅(hong)外熱(re)像圖(tu),這種熱(re)像圖(tu)與物體表面(mian)的(de)熱(re)分布(bu)場(chang)相對應。
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PCB加(jia)速度傳感(gan)器(qi)前(qian)綴選(xuan)項(xiang)字母(mu)代(dai)表的(de)意義(yi)
上(shang)壹(yi)篇(pian): 祝(zhu)賀(he)華東師(shi)範大學木(mu)實(shi)訓(xun)室建設順利(li)完(wan)成(cheng)
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