海(hai)康(kang)微影(ying)HIKMICRO紅(hong)外熱像(xiang)儀、PCB加速(su)度(du)傳感器、PCB Piezotronics傳感器、數(shu)據采(cai)集儀(yi)、應(ying)力應變儀、紫外成(cheng)像(xiang)儀、精(jing)密(mi)木(mu)工機(ji)械(xie)、木(mu)工實(shi)驗室(shi)設(she)備(bei)、SawStop木(mu)工臺(tai)鋸、AVIO紅(hong)外熱像(xiang)儀、法國(guo)CA測試(shi)儀(yi)器、IMPAC紅外測溫(wen)儀、紅(hong)外檢測服(fu)務、鋼絲繩(sheng)無損檢測、鋼絲繩(sheng)探傷服(fu)務、MIKRON黑(hei)體(ti)校(xiao)準(zhun)源(yuan)
- PCB Piezotronics傳感器
- 數(shu)據采(cai)集儀(yi)器(qi)
- 應力應變測量(liang)
- 紅外熱像(xiang)儀
- 手(shou)持式(shi)XRF光譜(pu)儀
- 法(fa)國(guo)CA測量(liang)儀器
- 精(jing)密(mi)木(mu)工機(ji)械(xie)
- 高(gao)校(xiao)創意木(mu)工坊(fang)
- 鋼絲繩(sheng)檢測儀
- 全(quan)日(ri)盲(mang)紫外成(cheng)像(xiang)儀
- 黑(hei)體(ti)校(xiao)準(zhun)源(yuan)
- 專業(ye)檢測服(fu)務
- X射(she)線(xian)殘余(yu)應力測定儀
- 分光光(guang)度(du)計(ji)
-
Opterro光纖(xian)測量(liang)系統
TML東(dong)京(jing)測器 QF系列高(gao)溫(wen)應變(bian)片
高溫(wen)應變(bian)片QF系列是(shi)采(cai)用聚酰亞(ya)胺樹(shu)脂基(ji)片(pian)的(de)箔(bo)式(shi)應變片。使(shi)用常溫(wen)固化(hua)型(xing)粘合(he)膠(jiao)NP-50,可(ke)以(yi)很簡(jian)單(dan)地(di)進(jin)行高(gao)溫(wen)測量(liang)。除了壹般用,還有應(ying)力集中測量(liang),扭(niu)矩測量(liang)專用的(de)特殊(shu)應(ying)變(bian)片(pian)。

ZF系列高(gao)溫(wen)用應變片(pian)

EF系列高(gao)溫(wen)用應變片(pian)

被(bei)測物材料(liao) |
金(jin)屬、陶瓷(ci) |
基(ji)片(pian) |
聚(ju)酰(xian)亞(ya)胺 |
|---|---|---|---|
使用溫(wen)度(du)範圍(wei) (°C) |
-20 ~ +200°C |
敏感柵 |
銅(tong)鎳(nie)箔(bo) |
溫(wen)度(du)補償(chang)範圍(wei) (°C) |
+10 ~ +100°C |
應變極限(xian) (室溫(wen)) |
3% (30000×10-6應變(bian)) |
主要(yao)適(shi)用粘合(he)膠(jiao) |
NP-50B、CN、C-1 |
疲勞(lao)壽(shou)命(ming) (室(shi)溫(wen)) |
1×106 (±1500×10-6應變(bian)) |
| 高溫(wen)應變(bian)片ZF系列是(shi)采(cai)用聚酰亞(ya)胺樹(shu)脂基(ji)片(pian)的(de)箔(bo)式(shi)應變片。使(shi)用鎳(nie)鎘(ge)合(he)金(jin)箔(bo)敏(min)感柵,以(yi)及本(ben)公司(si)開(kai)創的(de)特殊(shu)柵格(ge)形狀,大(da)大(da)改善(shan)了高溫(wen)時特有的(de)蠕變現(xian)象(xiang)。 |
被(bei)測物材料(liao) |
金(jin)屬、陶瓷(ci) |
基(ji)片(pian) |
聚(ju)酰(xian)亞(ya)胺 |
|---|---|---|---|
使用溫(wen)度(du)範圍(wei) (°C) |
-20 ~ +300°C |
敏感柵 |
鎳(nie)鎘(ge)合(he)金(jin)箔(bo) |
溫(wen)度(du)補償(chang)範圍(wei) (°C) |
+10 ~ +100°C |
應變極限(xian) (室溫(wen)) |
1% (10000×10-6應變(bian)) |
主要(yao)適(shi)用粘合(he)膠(jiao) |
NP-50B、 CN、C-1 |
疲勞(lao)壽(shou)命(ming) (室(shi)溫(wen)) |
1×106 (±1500×10-6應變(bian)) |
![]() | 采(cai)用聚酰亞(ya)胺樹(shu)脂基(ji)片(pian)的(de)高溫(wen)應變(bian)片。作為(wei)測量(liang)印(yin)刷電路板(ban)等零(ling)部(bu)件(jian)的(de)機(ji)械(xie)特性而(er)設計(ji)的(de)超小型(xing)應變片。單(dan)軸(zhou)應(ying)變(bian)片的(de)使用溫(wen)度(du)高於(yu)2軸(zhou)、3軸(zhou)應(ying)變(bian)花,高溫(wen)可(ke)達(da)+300°C;對於雙軸(zhou)和三(san)軸(zhou)應(ying)變(bian)片,高(gao)溫(wen)使用溫(wen)度(du)為(wei)+200°C。兩(liang)種應變(bian)片的(de)低使用溫(wen)度(du)均為(wei)‒196°C。 |
被(bei)測物材料(liao) |
金(jin)屬、復合(he)材(cai)料(liao) |
基(ji)片(pian) |
聚(ju)酰(xian)亞(ya)胺 |
|---|---|---|---|
使用溫(wen)度(du)範圍(wei) (°C) |
EFLK/EFLX: -196 ~ +300°C EFCA/EFRA: -196 ~ +200°C |
敏感柵 |
鎳(nie)鉻(ge) |
溫(wen)度(du)補償(chang)範圍(wei) (°C) |
EFLK/EFLX: +10 ~ +150°C EFCA/EFRA: 0 ~ +150°C |
應變極限(xian) (室溫(wen)) | 1%
|
主要(yao)適(shi)用粘合(he)膠(jiao) |
CN、EB-2、 C-1、NP-50B |
疲勞(lao)壽(shou)命(ming) (室(shi)溫(wen)) |
1×106 (±1500×10-6應變(bian)) |
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