海康微影HIKMICRO紅(hong)外熱(re)像儀(yi)、PCB加(jia)速度傳(chuan)感(gan)器、PCB Piezotronics傳(chuan)感(gan)器、數據(ju)采(cai)集(ji)儀、應力(li)應變儀(yi)、紫外(wai)成(cheng)像儀(yi)、精(jing)密木(mu)工(gong)機械(xie)、木工(gong)實驗室設(she)備(bei)、SawStop木(mu)工(gong)臺(tai)鋸(ju)、AVIO紅(hong)外(wai)熱(re)像儀(yi)、法(fa)國(guo)CA測(ce)試(shi)儀(yi)器、IMPAC紅外測(ce)溫(wen)儀(yi)、紅外(wai)檢測(ce)服(fu)務(wu)、鋼絲(si)繩無(wu)損檢測(ce)、鋼絲(si)繩探傷服務(wu)、MIKRON黑(hei)體校準源(yuan)
- PCB Piezotronics傳感(gan)器
- 數據(ju)采(cai)集(ji)儀器(qi)
- 應力(li)應變測(ce)量(liang)
- 紅(hong)外(wai)熱(re)像儀(yi)
- 手持(chi)式(shi)XRF光譜儀
- 法(fa)國(guo)CA測(ce)量(liang)儀器(qi)
- 精(jing)密木(mu)工(gong)機械(xie)
- 高校創(chuang)意木工(gong)坊(fang)
- 鋼絲(si)繩檢測儀
- 全日(ri)盲(mang)紫外(wai)成(cheng)像儀(yi)
- 黑(hei)體校(xiao)準源(yuan)
- 專(zhuan)業檢(jian)測(ce)服(fu)務(wu)
- X射(she)線殘余(yu)應力(li)測定(ding)儀
- 分光光度計(ji)
-
Opterro光纖(xian)測量(liang)系統
TML東京(jing)測器 DSF高(gao)耐久應變片
為疲勞試(shi)驗而開發(fa)的(de)的(de)應變片。可(ke)以在±3000x10-6應變級下達到(dao)1000萬(wan)次以上的(de)疲(pi)勞壽命。可(ke)用(yong)於復合(he)材(cai)料(liao)的(de)循(xun)環(huan)載(zai)荷試(shi)驗。
被(bei)測(ce)物材(cai)料(liao) | 金(jin)屬、復合(he)材(cai)料(liao) |
基(ji)片 |
聚酰亞胺 |
|---|---|---|---|
使用(yong)溫度範(fan)圍(wei) (°C) |
-60 ~ +200°C |
敏感(gan)柵 |
特(te)殊(shu)合(he)金(jin) |
溫度補(bu)償範(fan)圍(wei) (°C) |
— |
應變極(ji)限 (室溫(wen)) |
1% (10000×10-6 應變) |
主(zhu)要(yao)適(shi)用(yong)粘合(he)膠(jiao) |
CN、EB-2、C-1 |
疲(pi)勞壽命 (室溫(wen)) |
1×107 (±3000×10-6應變) |
* 由(you)於無(wu)溫度自(zi)補(bu)償功(gong)能(neng),建(jian)議(yi)使用(yong)與(yu)被測(ce)物相同(tong)材(cai)料(liao)制成(cheng)的(de)模擬試(shi)片,對(dui)該應變片的(de)熱(re)輸出進行初步(bu)測(ce)量(liang)
高耐(nai)久應變片
樣式(shi) |
型號 |
敏感(gan)柵長 (mm) |
敏(min)感(gan)柵寬(kuan) (mm) |
基(ji)片長度 (mm) |
基(ji)片寬(kuan)度 (mm) |
電(dian)阻(zu) (Ω) |
靈(ling)敏(min)系數 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSFLA-2-350 | 2 | 2 | 8 | 3.3 | 350 | 約3.5 |
DSFLA-5-350 |
5 |
2 |
11 |
3.2 |
350 | 約3.5 |
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