NEC紅(hong)外(wai)熱(re)像(xiang)儀(yi)對(dui)高(gao)密度(du)裝(zhuang)配PCB基板的(de)散熱(re)評價(jia)

NEC紅(hong)外(wai)熱(re)像(xiang)儀(yi)對(dui)高(gao)密度(du)裝(zhuang)配PCB基板的(de)散熱(re)評價(jia)

需要評價(jia)裝(zhuang)配基板上的(de)小型配件的(de)發熱(re)時(shi)，因(yin)為過於(yu)細(xi)小而使(shi)用(yong)熱(re)電(dian)偶無(wu)法(fa)實(shi)現(xian)測量。配件裝(zhuang)配過密鏡頭(tou)也無(wu)法(fa)捕(bu)捉(zhuo)。
■解決(jue)方法！！
20cm的(de)長(chang)焦(jiao)距，分(fen)辨(bian)率15μm的(de)溫度(du)分(fen)布(bu)！！

★高分(fen)辨(bian)率顯微鏡(jing)頭(tou)(5μm,15μm)實(shi)現(xian)熱(re)電(dian)偶無(wu)法(fa)測量的(de)細(xi)小配件的(de)溫度(du)分(fen)布(bu)，應用(yong)於(yu)機器(qi)的(de)散熱(re)設計。

★裝(zhuang)配基板上的(de)配件影(ying)響測量的(de)問(wen)題，利用(yong)長(chang)焦(jiao)距顯微(wei)鏡(jing)頭(tou)來(lai)解決(jue)。

★可以捕(bu)捉(zhuo)到微米級(ji)的(de)小型電(dian)子零部件的(de)溫度(du)分(fen)布(bu)。

根據(ju)部品的(de)大(da)小提供*佳(jia)方案！NEC紅(hong)外(wai)熱(re)像(xiang)儀(yi)的(de)各(ge)類(lei)方案。

■微(wei)小部品測量的(de)推(tui)薦機型

NEC H9000紅(hong)外(wai)熱(re)像(xiang)儀(yi)對(dui)高(gao)密度(du)裝(zhuang)配PCB基板的(de)散熱(re)評價(jia)

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