海康微(wei)影(ying)HIKMICRO紅(hong)外(wai)熱(re)像儀(yi)、PCB加(jia)速(su)度(du)傳感(gan)器(qi)、PCB Piezotronics傳感(gan)器(qi)、數據采(cai)集(ji)儀(yi)、應(ying)力(li)應(ying)變(bian)儀(yi)、紫(zi)外(wai)成像儀(yi)、精(jing)密(mi)木(mu)工機械(xie)、木(mu)工實驗(yan)室(shi)設(she)備、SawStop木(mu)工臺(tai)鋸(ju)、AVIO紅(hong)外(wai)熱(re)像儀(yi)、法國CA測(ce)試儀(yi)器(qi)、IMPAC紅(hong)外(wai)測(ce)溫儀(yi)、紅(hong)外(wai)檢(jian)測(ce)服(fu)務(wu)、鋼(gang)絲繩無(wu)損(sun)檢(jian)測(ce)、鋼絲繩探傷服(fu)務(wu)、MIKRON黑體(ti)校(xiao)準(zhun)源
- PCB Piezotronics傳(chuan)感(gan)器(qi)
- 數據采(cai)集(ji)儀(yi)器(qi)
- 應(ying)力(li)應(ying)變(bian)測(ce)量
- 紅(hong)外(wai)熱(re)像儀(yi)
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- 分(fen)光光度計(ji)
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Opterro光纖測(ce)量系(xi)統(tong)
NEC R550D水(shui)泥橋梁的(de)剝離(li)狀況(kuang)檢(jian)測(ce)
用NEC紅(hong)外(wai)熱(re)像儀(yi)不(bu)使(shi)用高空作(zuo)業(ye)車(che)或(huo)者(zhe)搭建(jian)腳(jiao)手(shou)架,就可(ke)以檢(jian)查(zha)發(fa)現(xian)水(shui)泥橋梁的(de)剝離(li)狀況(kuang)
解決方案(an)!!
Avio的紅(hong)外(wai)熱(re)像儀(yi)可(ke)以(yi)實現(xian)上(shang)述應(ying)用,提高點(dian)檢(jian)的(de)效率(lv)
超分辨率(lv)功能(neng)1280x960像(xiang)素和(he)廣角(*大93°)的攝(she)影可以(yi)實現(xian)更(geng)精(jing)細的觀(guan)察





應(ying)用NEC R550紅(hong)外(wai)熱(re)像儀(yi)對(dui)水(shui)泥構造(zao)物(wu)的(de)剝離(li)狀況(kuang)的測(ce)量原理
① 白(bai)天(tian)、針對水(shui)泥外(wai)部施(shi)加熱(re)量的話,與(yu)健全(quan)部位(wei)相比(bi)較(jiao)的(de)剝離(li)部位(wei)熱(re)容(rong)量小(xiao)、容(rong)易更(geng)快(kuai)發(fa)熱(re)。
熱(re)量例:太(tai)陽光、晝夜(ye)的溫度差等
② 外(wai)部施(shi)加熱(re)量消失的話(hua),水(shui)泥構件(jian)吸收(shou)的(de)熱(re)量會向外(wai)部釋(shi)放(fang)。與(yu)熱(re)容(rong)量大的部(bu)位(wei)相比(bi)較(jiao)剝(bo)離(li)部位(wei)容(rong)量小(xiao)、溫度下降快(kuai)。壹(yi)定(ding)時間後健全(quan)部位(wei)與剝(bo)離(li)部位(wei)的溫度差將(jiang)消失,此時監測(ce)剝離(li)部位(wei)就比(bi)較(jiao)困(kun)難。








