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海康(kang)微(wei)影(ying)HIKMICRO紅(hong)外熱像儀(yi)、PCB加速度(du)傳(chuan)感(gan)器(qi)、PCB Piezotronics傳(chuan)感(gan)器(qi)、數(shu)據采(cai)集(ji)儀(yi)、應力(li)應變儀(yi)、紫外成像儀(yi)、精密(mi)木工(gong)機(ji)械(xie)、木(mu)工(gong)實驗室設(she)備(bei)、SawStop木工(gong)臺鋸、AVIO紅(hong)外熱像儀(yi)、法國(guo)CA測試儀(yi)器、IMPAC紅(hong)外測溫儀(yi)、紅外檢測服務、鋼(gang)絲(si)繩無(wu)損(sun)檢(jian)測(ce)、鋼(gang)絲(si)繩探(tan)傷(shang)服務、MIKRON黑(hei)體(ti)校(xiao)準(zhun)源(yuan)
產品中(zhong)心(xin)
- PCB Piezotronics傳(chuan)感(gan)器(qi)
- 數(shu)據采(cai)集(ji)儀(yi)器
- 應(ying)力(li)應變測(ce)量(liang)
- 紅(hong)外熱像儀(yi)
- 手持(chi)式(shi)XRF光(guang)譜儀(yi)
- 法國(guo)CA測量(liang)儀(yi)器
- 精密(mi)木工(gong)機(ji)械(xie)
- 高(gao)校創(chuang)意(yi)木工(gong)坊
- 鋼(gang)絲(si)繩檢(jian)測(ce)儀(yi)
- 全(quan)日(ri)盲紫外成像儀(yi)
- 黑(hei)體(ti)校(xiao)準(zhun)源(yuan)
- 專(zhuan)業檢(jian)測(ce)服務
- X射(she)線殘(can)余(yu)應力(li)測定(ding)儀(yi)
- 分光(guang)光(guang)度(du)計(ji)
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Opterro光(guang)纖(xian)測量(liang)系統(tong)
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紅(hong)外熱成像技(ji)術(shu)在汽車(che)加熱(re)系統(tong)優(you)化(hua)中(zhong)的(de)應(ying)用(yong)與測試分析(xi) 隨(sui)著(zhe)新(xin)能源(yuan)汽(qi)車和(he)智(zhi)能座(zuo)艙(cang)的(de)快(kuai)速發展(zhan)，座(zuo)椅(yi)與方(fang)向盤加熱(re)系統(tong)的(de)性(xing)能(neng)驗證成為(wei)車(che)輛(liang)冬(dong)季(ji)測試的(de)關(guan)鍵環節。傳(chuan)統(tong)接(jie)觸式(shi)測(ce)溫(wen)方(fang)法存在空(kong)間(jian)覆(fu)蓋不足、動態響(xiang)應滯(zhi)後(hou)等缺(que)陷，而紅(hong)外熱成像技(ji)術(shu)憑(ping)借其(qi)非接(jie)觸、全(quan)場(chang)測(ce)溫(wen)的(de)特(te)性(xing)，正在成為(wei)熱(re)管(guan)理(li)優(you)化(hua)的(de)核(he)心(xin)工具。本(ben)文(wen)將深入(ru)解(jie)析(xi)紅(hong)外熱像儀(yi)在低(di)溫加熱(re)系統(tong)測試中(zhong)的(de)技(ji)術(shu)原(yuan)理(li)與工程(cheng)實踐，結(jie)合實(shi)測數據揭(jie)示(shi)其(qi)技術(shu)優(you)勢(shi)。 -
紅(hong)外熱成像技(ji)術(shu)在建築外墻檢測(ce)中(zhong)的(de)實(shi)踐(jian)應用(yong)與案(an)例(li)分析(xi) 建(jian)築外墻檢測(ce)的(de)技(ji)術(shu)痛(tong)點(dian)與紅外熱成像的(de)優(you)勢(shi) -
工(gong)業設(she)備(bei)狀(zhuang)態監測中(zhong)的(de)高(gao)精度(du)振動傳(chuan)感(gan)技(ji)術(shu)解(jie)析(xi) 旋轉機(ji)械(xie)故(gu)障(zhang)預(yu)測(ce):寬頻(pin)振動傳(chuan)感(gan)器(qi)如(ru)何(he)實現99%的(de)早(zao)期(qi)診(zhen)斷準(zhun)確(que)率(lv)？
從(cong)選型(xing)到(dao)部署(shu)，解(jie)讀高(gao)頻響、抗(kang)幹(gan)擾振動監測系統(tong)的(de)核(he)心(xin)設計(ji) -
PCB壓力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)介(jie)紹(shao) 壓電(dian)式(shi)壓力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)常(chang)用(yong)來測量(liang)動態壓力(li)，壹般(ban)不適(shi)用(yong)於靜態壓力(li)的(de)測(ce)量(liang)。動態壓力(li)測量(liang)(典(dian)型(xing)應(ying)用如(ru)湍流，爆炸(zha)，彈道(dao)和(he)發動機(ji)燃燒(shao)等)需(xu)要用(yong)到(dao)有特(te)殊功能的(de)傳(chuan)感(gan)器(qi)，包(bao)括快(kuai)速響應(ying)，外殼(ke)堅固(gu)，高(gao)剛(gang)度(du)，可(ke)擴(kuo)展量(liang)程(cheng)和(he)可以測量(liang)準靜態壓力(li)的(de)能(neng)力(li)。 -
新(xin)品356A19 帶有TEDS功(gong)能(neng)的(de)低(di)釋氣三(san)軸(zhou)加速度(du)計(ji) PCB公司(si)新(xin)品356A19 微(wei)型(xing)、高(gao)頻、低(di)釋氣、ICP®三(san)軸(zhou)加速度(du)計(ji),帶TEDS功能(neng)。設(she)計用於進行(xing)**的(de)高(gao)頻測量(liang)。 -
全(quan)新(xin)MEMS DC響(xiang)應(ying)加速度(du)計(ji)3743F系列(lie) PCB公司(si)新(xin)品3743F三(san)軸(zhou)變電(dian)容加速度(du)計(ji)使(shi)用(yong)差(cha)分輸出，實(shi)現共(gong)模(mo)噪聲抑(yi)制(zhi)，而且(qie)小(xiao)巧並使(shi)用(yong)氣(qi)密(mi)鈦(tai)金(jin)屬(shu)殼(ke)體(ti)。 -
新(xin)品發布PCB137B29B鉛筆(bi)式(shi)爆(bao)炸(zha)壓力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi) 新(xin)品發布PCB傳(chuan)感(gan)器(qi)137B29B鉛(qian)筆(bi)式(shi)爆(bao)炸(zha)壓力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi) -
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